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工业厂房的湿度要求
随着工业的发展和产品密度的提高,生产环境中空气的水分也就是---环境湿度,由于其穿梭于每个工艺当中,故也越来越为大家所看重。目前,基本上对厂房的湿度要求已成为标准。特别是电子行业及SMT等加工行业。
在电子行业及SMT等加工行业,对湿度是必须有严格的要求。目前标准是40%RH~60%RH之间。如果湿度过低,则厂房内极易产生静电。我们知道,摩擦会产生静电,静电在产品加工过程中影响工艺的实施,造成CMOS集成电路损坏等。有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。在纺织行业、汽车涂装行业, 电子行业、通信行业,静电普遍存在,消除静电,才能保证工艺的平稳进行,满足产品的质量要求。如:秋冬季节,当空气的相对湿度小于40%,因空气中水分太少,静电积聚无法传导地下,穿毛衣或拉车都会有电击的感觉,这就是静电的产生。而当静电累积到一定程度的时候,还会击穿IC、BGA、QFP、晶振、二三极管等原件,会给工厂造成重大的损失。此时需要加湿至40%HR以上。
但湿度却又不能高于60%RH。其主要原因是由于湿度过高的话,就会导致生产当中的一些湿敏元器件,如IC、BGA等集成电路的受潮影响,进而影响MSD湿敏器件的车间寿命,造成后续在生产中,MSD器件的功能损坏或是失效。故目前大部分工厂使用*空调进行对车间湿度进行控制,或是全用工业除湿机对厂房湿度进行调控。
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除此之外,在SMT上,还会有各个工艺不一样而对湿度的要求也细小区别,在此,也简单介绍:
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为后续元件的焊接做准备。此工艺的设备已逐渐亦人工,半自动再转为现在普遍的全自动丝印机(印刷机)。印刷机位于SMT生产线的前端。随着印刷机的广泛使用,其对湿度的一些要求,也慢慢为大家所熟知。湿度太低,油墨等易挥发液体不容易着色,湿度太高,则印刷后不容易干。所以此流程对湿度的要求在50%~70%左右。一些高要求产品中,其要求湿度在55%±3%RH以内。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,某些产品会用得上。其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,湿度太低,胶质物质挥发较快,即影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干得较慢,影响贴装速度。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的湿度来出去静电的影响。此工艺,一般为不容易产生静电的40%RH~60%RH之间即可。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,有点胶工艺的产品线上会使用。从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节,高温固化烘烤,空气湿度流失较多。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程中的回流焊接炉,温度较高,对湿度的影响大。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体,挥发的空气中极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气的有机挥发物,使之重量变大,从而沉降。
而大部分电子厂房,在当初 设计的时候,并没有考虑加湿这项,所以解决SMT车间的湿度问题势在必行!对于绝大多少电子厂房来说,冬季由于室内空气含水量偏低,需要适当加湿,而在春夏的时候,就需要使用工业除湿机进行除湿。在各个工艺中,电子厂房温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在40~60%RH之间。
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